• 挂耳咖啡包装机 挂壁式茶叶包装机

    本机是一种新型热封式,多功能全自动袋泡茶饮品包装设备。该机的主要特点是内外袋一次成型,避免了人手与物料的直接接触,提高效率。内袋为挂耳咖啡专用滤纸。其的好处在于:贴标和外袋均可采用光电定位,包装容量、内袋、外袋均可任意调整,可根据用户的不同需要来调整内外袋尺寸,以便达到的包装效果,提高产品外观档次,使产品价值提升。 ...

    2014-05-08

  • 颗粒包装机的用途及维修保养

    颗粒包装机适用于灌装那些流动性较好的粉粒状物料,颗粒包装机适用于医药、食品、化工、淀粉粮食等方面的小袋包装,适合生产颗粒类药品、砂糖、咖啡、果珍、茶、味精、盐、种子、干燥剂等生产细颗粒物厂家。   颗粒包装机的用途:   用途:颗粒包装机主要用于以下流动性较好的颗粒物料:洗衣粉、种子、食盐、饲料、味精、干料调味品、白糖等,速度快,精度高,采用可调式...

    2013-09-22

  • 钦典又出新产品-酱料包装机

    针对一直难以攻克的酱料包装,我司经过不断研发测试,经一年的时间出酱料包装机,该机针对酱料,辣椒酱,豆瓣酱,火锅料等酱体包装。   QD-140D酱料自动包装机 一、特点及用途: 1、该机采用背封,形式美观、计量精度高; 2、采用多路控温热封机构,具有温度控制准确、热平衡良好、保证封口质量、适用多种包装材料等特点; 3、液体包装机泵体全部采用不锈钢材料,包...

    2013-09-11

  • 钦典枕式包装机可节电20%

    上海钦典生产的枕式包装机是目前国际上型的自动连续包装机械,可以帮助用户实现节电达到20%,深受广大客户信赖,这是经过用户长期实践过的。     就目前来说,我司真是包装机跟着市场节奏而变化,不断创新技术。不管市场上出现多么新怡的包装品种,我司都能及时作出调整机器参数,帮助用户提高节电率。

    2013-08-27

  • 马尔蒂瓦克包装机生产出容易开口概念包

    马尔蒂瓦克和snapsil公司近发生在马尔蒂瓦克热缩包装机的专利snapsil易开启包装概念使用合作协议。包装获得snapsil创新包装的专业知识和马尔蒂瓦克的广泛的销售和服务网络。 该snapsil公司专门从事创新的包装解决方案的发展。snapsil给市场带来了一个独特的,专利的部分包容易打开的解决方案,使该系统的用户提供消费者的高度增加效益和区分他们的产品在销售点。snapsil专利的...

    2013-08-26

  • 液态食品包装机械市场规模分析

      近年来,我国液态食品包装机械行业发展迅速,行业销售额年均增长率达到20%。2011年我国液态食品包装机械销售额约为290亿元,同比增长21%。未来几年,随着我料等液态食品行业的持续较快发展以及液态食品包装机械的进口替代和出口增长,国内液态食品包装机械行业的销售额仍将保持年均15%-20%的增长率,预计至2017年其销售额将超过700亿元。而随着PET瓶在饮料、酒类、食用...

    2013-08-24

  • 茶叶真空包装机的三大特点

    1.排除了茶叶包装容器中的空气,有效的防止茶叶变质。 2.能有效阻止包装内物质的变换,也就是降低了茶叶的包装后的重量,保持原来的茶叶的口感,也不会造成环境污染。 3.杀菌效率提高的同时,不会破坏包装袋。  

    2013-08-24

  • 我国粉剂包装机产业需加大技术革新速度

    我国粉剂包装机产业需加大技术革新速度   近年来,我国包装机行业的不断努力,再加上如今有着良好的发展环境,我国的粉剂包装机行业势必会快速稳步的发展下去。但是也要看好未来的粉剂包装机市场的变化趋势,灵活的改变发展策略,才能在变化莫测的粉剂包装机市场中持久的发展下去。   在我们的生活中,粉剂包装机可以说是重要的如同空气与水,在搞好粉剂包装机发展的前提...

    2013-08-23

  • 高度自动化、智能化包装机械将受行业青睐

    高度自动化、智能化包装机械将受行业青睐   如今,科学技术不断发展进步,社会生产和生活中对包装技术和包装设备都提出了新的要求,包装机械设备在流通领域中发挥着越来越大的作用。目前包装设备竞争日趋激烈,而高度自动化、智能化、多功能、高效率、低消耗的包装设备越来越受到行业的青睐。   进入21世纪,随着生产力的不断发展,对包装参数的要求不断增多,传统包装机...

    2013-08-23

  • 韩国研发出可弯曲并且高韧性半导体

      韩国科学技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线通信器件中。在制作时可以使用已有的硅板,不需要新材料,预计在几年之内可以实现这种半导体的商业化生产。       李健载说,本次...

    2013-06-07